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IT之家 4 月 13 日音问,日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用典礼,这两幢成立均为其 2n
2026年2月27日,Rapidus公司晓喻,该公司已凯旋完成一轮总数达2676亿日元(约合17亿好意思元)的策略融资。 本轮资金由日本政府与民间企业联接出资,
日本政府将向得到国度撑握的芯片公司Rapidus株式会社投资共计2500亿日元(16亿好意思元),落实首相高市早苗促进国内芯片制造业发展的开心。 这些资金将在将
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