转自：证券时报网
3月26日晚间，晶书册成发布2025年年度回报。
据败露，公司旧年齐全贸易收入108.85亿元，同比增长17.69%；同时齐全包摄于上市公司股东的净利润7.04亿元，同比增长32.16%；事迹增长主要系回报期内公司家具销量加多，收入范围不时增长，以及公司转让光罩联系本领所致。
道及经营情况，晶书册成论说，2025年半导体行业景气度回升，CIS、PMIC等主要家具的市集需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工劳动不时获取客户认同，订单范围稳步加多；公司举座产能运用率守护高位，范围效应不时露出，轮廓毛利率为25.52%；公司链接市集动态、客户需求及自己发展计谋，不时进行产能扩充、拓展家具应用边界及设立高阶工艺平台，联系研发用度及固定财富折旧束缚加多，对当期经营事迹变成一定影响。
业务发展方面，公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工本领才略。公司已齐全150nm至40nm制程平台的量产，三公app28nmOLED家具不时考证中，28nm逻辑工艺平台已完成设立。公司束缚丰富家具种类、优化家具结构。
从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主贸易务收入的比例折柳为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用家具分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主贸易务收入的比例折柳为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC家具营收占比束缚莳植。
研发弘扬方面，回报期内，公司研发用度干预145340.02万元，较上年同时增长13.20%，占公司贸易收入的13.35%。
回报期内，公司研发弘扬胜利，新家具逐渐导入市集。28nm逻辑工艺平台完成设立，40nm高压OLED骄矜运转芯片、55nm全过程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均齐全批量坐褥。
瞻望将来，晶书册成计较推论以下计谋，以沉稳及莳植公司在行业中的朝上地位：多元工艺平台布局，本领迭代翻开新增长弧线；完善本领体系，高效研发引颈不时革命；有序扩充产能，智能制造运转坐褥效果莳植；区位上风转化真钱三公app下载，产业链生态圈齐全价值共生共赢；推动天下化计谋，国外化经营理念把捏发展新机遇。
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